12月9日消息，据外媒报道称，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上。
这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段（消息称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间）。
以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段，但这个进度已经在全球范围遥遥领先所有竞争对手。
2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。
值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们确实优势太明显。
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