IT之家 12 月 22 日消息,据周五发布的两份公告称,美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金,用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的商业制造激励计划。
根据美国商务部发布的公告,三星将获得其中较大一笔资助,金额高达 47.45 亿美元。这笔资金将用于支持三星此前宣布的在得克萨斯州投资 370 亿美元的计划,该计划包括在泰勒市新建两座“尖端逻辑芯片制造厂和一个研发工厂”,并扩建其在奥斯汀的现有工厂。
值得注意的是,三星最初预计将获得 64 亿美元的资助。据彭博社报道,三星在一份声明中表示,其“中长期投资计划已进行部分修订,以优化整体投资效率”,这暗示该公司可能缩减了部分投资规模。
据IT之家了解,德州仪器则将获得 16.1 亿美元的资助,以支持其计划投资 180 亿美元的项目,包括在得克萨斯州新建两座晶圆厂,以及在犹他州新建第三座晶圆厂。
除三星和德州仪器外,本周美国商务部还宣布了其他规模较小的资助项目,其中包括向总部位于美国的芯片测试和封装公司 Amkor Technology 提供 4.07 亿美元的资金,该公司为包括苹果在内的多家公司提供服务。
这三笔资助早在今年早些时候就已宣布,其中三星的资助最早于四月公布。它们与此前已授予美光、英特尔和台积电等公司的《芯片法案》资助一起,共同构成了美国推动半导体产业回流的重要举措。这些资助的最终敲定距离唐纳德・特朗普就任美国总统仅剩不到一个月的时间,而特朗普曾公开批评《芯片法案》。
平台声明:该文观点仅代表作者本人,佐伊科技仅提供信息存储空间服务。发布者:rmltwz,转转请注明出处:https://www.rmltwz.com/keji/22251.html