12月23日，美国宣布将对华制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，此举可能引发对中国芯片的额外关税征收，这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机、电信设备等日常消费品中。据悉，针对中国成熟芯片的“301条款”调查计划于1月20日前四周正式启动，并将于2025年1月由即将卸任的特朗普政府完成相关程序。
对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO John Neuffer迅速发表声明，表达了对当前局势的深切关注。Neuffer指出，中国作为全球半导体行业的重要一员，正致力于构建自主可控的半导体产业体系。
面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。
他强调，半导体作为现代经济不可或缺的基础元素，其应用范围从日常消费电子产品、汽车到先进的人工智能数据中心，无所不在。因此，Neuffer呼吁美国贸易代表办公室在处理此事时应保持谨慎，与业界保持密切沟通与合作，共同应对可能出现的挑战。
同时，Neuffer也提出了具体的建议。他认为，华盛顿的决策者应采取更加积极主动的策略，加强美国在半导体制造和封装领域的实力，提升研究与设计生态系统的竞争力，并为美国制造的芯片在国内外市场创造新的需求。
在声明的最后部分，Neuffer重申了保持美国在全球半导体领域领先地位的重要性。他表示：“为了维护美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域持续保持领先，并为芯片生产中的关键上游材料建立更加弹性的供应链。我们期待与即将上任的新政府和新一届国会携手合作，共同维护美国半导体供应链的稳定性，确保美国半导体生态系统在未来多年内继续保持全球领先地位。”
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