12月30日消息，据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州的工厂良率已超越中国台湾的同级厂房。
该工厂将于2025年下半年开始量产4nm工艺，苹果、NVIDIA、AMD 和高通等客户将成为主要客户。
台积电美国分部总裁卡希迪（Rick Cassidy）表示，亚利桑那州凤凰城的第一座晶圆厂良率比中国台湾高出4%，良率提升意味着生产效率提高，有助于承担先进芯片的昂贵制造成本。
然而还有消息指出，台积电在亚利桑那州的生产成本将比直接从台湾采购高出约30%，主要原因是美国缺乏稳定制程良率的材料，以及半导体供应链的短缺。
这一成本差异可能会使得苹果、NVIDIA、AMD和高通等主要客户需要支付更大的金额，最终可能反映在消费产品的定价上。
台积电亚利桑那州工厂的第一阶段计划生产4纳米晶圆，而第二阶段计划在2028年量产2纳米晶圆。
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